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    普冉股份2021年年_佛山食品销毁_度董事会经营评述

    时间:2022-04-15 14:19
    普冉股份2021年年_佛山食品销毁_度董事会经营评述 如何环保的进行焚烧处理?对于销毁这个词影响最深刻的方式应该就是焚烧处理了,一些垃圾等销毁物品经过焚烧处理后一般体积要减少百分之九十,是处理垃圾最高效的方法,从一些历史事件如焚书坑儒等就可以看出,焚烧确实是销毁的的强有力手段。 近日某国际一线保健品因接近临保期,需要销毁大量产品。我司在销毁方案和综合服务能力上得到了客户的高度认可,受客户委托我司采取蓝色销毁模式,对其产品进行环保销毁。

      一、经营情况讨论与分析

    公司秉承“普冉之芯,造福世界”的愿景,始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的核心价值观,专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕非易失存储器领域,以先进工艺低功耗NORFash和高可靠性EEPROM为核心,完善和优化产品,满足客户对高性能存储器需求,实现对工业和车载应用的支持。同时,启动实施基于先进工艺和存储器优势的“存储器+”战略。现将2021年公司的整体经营情况总结报告如下:

    (一)经营业绩快速增长,盈利能力持续提升

    2021年是全球半导体行业充满变化一年,行业产能紧张、需求旺盛等诸多因素,对公司的经营管理提出了挑战。存储器芯片应用场景不断延伸拓展,下游客户对芯片要求日趋多样,尤其是可穿戴设备、物联网场景、车载应用的快速发展提高了对芯片功耗、速度、可靠性等特性和供应链产能保障的要求。变局之下,公司抓住机遇,发挥自身产品超低功耗与高可靠性的优势,大力推进市场拓展,在物联网和工业控制等多个下游细分应用领域实现了较大突破。依托与上游晶圆厂的长期战略配合,公司发挥供应链优势,实现了既定的产能目标。公司在国内市场的地位进一步巩固和提升,并在海外实现了经营业绩的高速增长;同时,通过产品研发迭代、优化客户结构和合理的价格调整,实现了综合毛利率的提升。

    报告期内,公司2021年全年实现营业收入110,292.40万元,同比增长53.75%;实现归属于母公司所有者的净利润29,115.06万元,较上年同期增加238.39%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润27,311.06万元,较上年同期增加239.93%。报告期内实现每股收益9.64元,较上年同期增长201.25%。

    (二)加大研发投入,新品布局全面

    2021年是公司持续推进技术创新的一年,保持高力度的研发费用投入,最大程度保证新产品研发进程。报告期内,公司研发费用共计9,148.87万元,占当期营业收入的8.30%,研发投入较上年同比增长99.01%。截至报告期末,公司研发及技术人员数量较上年同期增加37.36%。2021年5月29日,公司被认定为国家重点集成电路设计企业。

    在存储器芯片产品矩阵方面,公司在2021年上半年完成了SONOS工艺平台40nm工艺节点下的NORFash全系列产品的开发,提供4Mbit到128Mbit的容量选择,满足多样化的终端应用市场需求,并于第三季度全部实现量产出货。通过制程升级,公司的NORFash产品具备了更高的芯片集成度、更低的功耗和相同容量下更优的毛利水平。

    基于ETOX工艺并结合既有的低功耗技术平台,公司构建了中大容量NORFash产品解决方案,并完成了首个ETOXSPINORFash产品设计,并已顺利通过多家主控芯片厂商的认证。ETOX产品将与SONOS产品相辅相成,完善公司从小容量至大容量的完整产品线布局。

    EEPROM产品方面,在原有的高可靠性130nmEEPROM的基础上,公司实现了95nm及以下EEPROM的研发及量产,进一步降低芯片的面积和单位成本,实现大容量和小尺寸的结合。依托新一代的EEPROM产品,公司的下游应用已经逐渐从消费电子领域拓展到工业控制和汽车电子市场,部分车载产品完成了AEC-Q100标准的全面考核。同时,在手机摄像头模组等公司传统消费类电子领域,公司也陆续推出超低工作电压和超小尺寸的EEPROM产品,保持了产品竞争力的领先地位。

    公司积极推进“存储+”的战略布局:即以存储为核心的拓展产品线,为未来持续增长储备新动能。

    (1)基于领先工艺和超低功耗与高集成度的存储器优势,布局通用性MCU产品线:基于ARMM0+的原型产品完成开发、流片和测试验证;

    (2)模拟产品领域,布局音圈马达领域驱动芯片:

    基于内置存储器及支持1.2V应用的产品完成设计,进入流片阶段。

    (三)上下游产业链协同,保证产品交付能力

    公司作为Fabess集成电路设计企业,与产业链的头部供应商及物联网、消费类等应用领域客户均建立了长期的战略合作关系。

    2021年,在半导体行业整体产能紧张的情况下,公司与主要供应商继续开展深入而有效的合作,以工艺改进、制程提升、改善流程管控为抓手,卓有成效地保证了产品的交付能力。

    在市场开拓方面方面,公司完善了销售体系,提高客户服务响应速度和技术现场支持能力。随着产品品类增加、性能提升以及服务的优化,公司与国内知名主控芯片厂和模组厂共同壮大,在知名终端客户中的应用份额不断上升,实现了有效的国产替代。另外,公司在韩国、日本等海外市场实现了较大的突破,境外销售额较去年同期上升129.80%,并实现了在消费类、工控和车载领域的多家知名客户的导入。

    (四)科创板成功上市,首期股权激励落地

    2021年8月23日,公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市,依托科创板的平台和资本市场的助力,公司整体实力得到了增强,进一步提升了品牌知名度和市场影响力。

    报告期内,公司推出了上市后首个股权激励计划,并在报告期内完成了首次授予,范围覆盖112名员工。股权激励充分调动了员工的积极性,发挥团队的创新能力,为公司经营效率的提升和公司业务的长期稳健发展提供了重要的动力保障。

    (五)公司治理日趋完善,信披制度执行到位

    公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,切实保障股东和员工的合法权益,为公司持续健康发展提供坚实基础。

    公司严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道,保持公司营运透明度。

    公司高度重视内幕交易防范,做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育,敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务情况

    公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括NORFash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如,根据存储需求的不同,公司的NORFash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI(触屏)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体面板)、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域,公司的EEPROM产品应用于手机摄像头模组(含3-D)、智能仪表、工业控制、网络通信、家电等领域。

    公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年,凭借其低功耗、高可靠性的产品优势,在下游客户处积累了良好的品牌认可度,成为了国内NORFash和EEPROM的主要供应商之一。公司也正积极开拓海外市场,寻求和更多国际知名品牌厂商的潜在合作。

    2、主要产品情况

    (1)NORFash

    NORFash是现在市场上主要的非易失闪存技术之一,具备随机存储、读取速度快、芯片内执行(XIP)等特点。作为数据存储的重要器件,其主要功能是数据的存储和读取,同时实现开机启动等固定运行的程序。电子产品因内部指令执行、系统数据交换等功能需要,必须配置中小容量的代码存储器,用来在较小能耗下实现功能需求,而NORFash在此类应用中具备性能和成本上的优势,因此NORFash是电子产品中不可或缺的重要元器件,广泛应用于蓝牙模块、TDDI触控芯片、AMOLED手机屏幕等消费电子产品领域和汽车电子、安防、可穿戴设备、物联网设备等其他领域。

    公司NORFash产品采用电荷俘获(SONOS)工艺结构,提供了512Kbit到128Mbit容量的系列产品,覆盖1.65V-3.6V的操作电压区间,具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能,报告期内,公司NORFash产品实现销售收入78,373.33万元,同比增长58.93%,出货量27.60亿颗,同比增长12.15%,应用领域集中在蓝牙、IOT、TDDI、AMOLED等相关市场。目前NORFash行业主流工艺制程为55nm,公司40nm工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产,处于行业内领先技术水平,并实现了公司对现有55nm工艺制程下的产品进行了部分的有效的替换,NORFash产品结构得到优化,2022年公司将会以40nm工艺节点作为公司SONOS工艺结构下NORFash产品的主要工艺节点。

    (2)EEPROM

    EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片,在断电情况下仍能保留所存储的数据信息,可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程,可擦写次数至少100万次,数据保存时间超过100年。该类产品相较于NORFash的容量更小、擦写次数高,因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求,广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

    公司已形成覆盖2Kbit到1Mbit容量的EEPROM产品系列,文件销毁通过专业正规的渠道来销毁,可以保证文件的保密性,自然就可以让整个过程变得更加轻松,能够有效避免自己在进行文件销毁时所浪费的时间不用担心响到公司的正常工作,这对于公司的运营会有很好的促进作用,而且能够让公司在管理各种文件的时候压力得到减缓。 广州销毁公司“治理食品安全问题不可能毕其功于一役。市场监管、公安等相关部门将以这次联合行动为契机,进一步加大食品安全工作力度,对违法问题深挖彻查、紧盯不放,对不法分子严惩重处、绝不姑息,用最坚决的行动、最有力的举措,坚决捍卫人民群众‘舌尖上的安全’。”孙梅君表示 ,操作电压均为1.7V-5.5V,主要采用130nm工艺制程,具有高可靠性、面积小、性价比高等优势,同时实现了分区域保护、地址编程等功能,可对芯片中存储的参数数据进行保护,避免数据丢失和篡改,可擦写次数可达到400万次,数据保持时间可达200年。报告期内,公司EEPROM产品实现销售收入31,859.62万元,同比增长43.55%,出货量20.46亿颗,同比增长29.59%,应用领域集中在手机摄像头模组、工业控制、家电、计算机周边等领域。目前EEPROM产品国内行业主流工艺制程为130nm,公司95nm及以下工艺制程下产品已实现量产,领先于业界主流工艺制程。

    (3)其他产品

    除NORFash和EEPROM外,公司的其他产品主要包括Ha芯片。

    Ha芯片主要用于工业的开关控制。报告期内公司Ha芯片的销售收入为57.13万元,占同期销售收入占比为0.05%。

    (二)主要经营模式

    公司的主要经营模式为Fabess模式,该模式下公司仅需专注于从事产业链中的集成电路的设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。

    1、研发模式

    在Fabess模式下,产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧密跟踪与了解市场需求,通过可行性分析和立项,将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践,通过一系列研发工作,将研发设计成果体现为设计版图,最终经由晶圆代工厂、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完成样品的制造、测试和封装,达到量产标准。公司与主营业务相关的核心专利均属公司所有。

    2、采购与运营模式

    在Fabess模式下,公司专注于集成电路的设计和销售,而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过委外加工方式完成。其中,公司委托晶圆代工厂进行晶圆制造,委托晶圆测试厂进行晶圆测试服务,委托封装测试厂进行封装测试服务。

    3、销售模式

    公司采用“经销+直销”的销售模式。经销模式下,经销商根据终端客户需求向公司下订单,并将产品销售给终端客户;公司与经销商之间进行买断式销售,公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。直销模式下,终端客户直接向公司下订单,公司根据客户需求安排生产与销售。公司产品的定价机制是根据存储器芯片市场价格与客户协商定价。

    根据产品形态的不同,公司销售产品可以分为未封装晶圆(KnownGoodDie,即KGD)和成品芯片,其中未封装晶圆主要销售给采用SIP系统级封装方式生产的主控芯片厂商。两种形态的产品在芯片电路、制造工艺等方面不存在差异。

    (三)所处行业情况

    1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类(GB/T4754—2017)》,公司所处行业为“6520集成电路设计”。

    (1)公司所处行业的发展阶段、基本特点

    集成电路行业作为全球信息产业的基础,经历了60多年的发展,如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用,成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,属于资本与技术密集型行业,业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。随着根据美国半导体行业协会(SIA)最新的数据,2021年全球半导体集成电路市场总销售额达到5,559亿美元,相比2020年增长26.2%,创历史新高。

    近些年来,在国家政策扶持以及市场应用带动下,国内集成电路产业保持快速增长,继续保持增速全球领先的势头。受此带动,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业是国内集成电路产业中保持较高发展活力的领域,保持高速增长的态势。根据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2021年至2023年我国半导体市场需求将有望分别达到21,467.00亿元、24,269.60亿元和27,633.40亿元,2022年及2023年中国半导体市场同比增速将分别扩大至13.06%和13.86%。集成电路设计业销售收入从2010年的363.9亿元增长到2021年的4,519亿元,年均复合增长率为25.74%,增速较为可观。

    在全球集成电路市场中,存储器芯片一直是集成电路市场份额占比最大的产品类别。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新数据统计,2021年全球集成电路市场规模为5,530亿美元,同比上升了25.6%,2021年其中全球存储器芯片市场规模为1,582亿美元,同比上升34.6%。2021年存储器芯片占全球集成电路市场规模的比例为35.05%。受到国际形势以及全球新冠病毒疫情和供应链产能供给紧张影响,以及下游应用领域(数据中心、5G、汽车电子、工业控制等)需求的增长,2021年,全球存储芯片市场重回高成长轨道。根据国际研究机构ICInsights预测,2021-2023年全球存储芯片的市场规模将分别达到1,552亿美元、1,804亿美元及2,196亿美元,增幅分别达到22.5%、16.2%和21.7%。较2020年有所上升,主要是受到存储器芯片市场价格上升的影响。在众多存储器芯片中,市场规模最大的仍是DRAM和NANDFash,2021年全球DRAM市场规模约占整个存储市场的56%(约869亿美元),NANDFash市场规模约占整个存储市场的41%(约636亿美元),NORFash市场规模约占整个存储市场的2%(约31亿美元),其他存储芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM等)合计占比为1%(约16亿美元)。

    近些年国产芯片的替代和消费电子需求快速增长的背景下,国内存储器芯片市场规模保持稳定上升,尤其是在智能手机行业,多摄像头配置的趋势和5G兴起带来的智能手机更新换代,打开了存储器芯片市场增长的空间,智能移动设备已经成为推动中国存储器芯片产业及市场发展的重要驱动力。

    随着物联网、可穿戴设备、汽车电子等新兴科技应用的发展,存储器芯片面临日益增长的市场需求。在物联网领域,实时的数据交互需要更多容量进行数据的存储和处理,拉动存储器芯片市场需求的同时,也对存储器芯片的快速读写等功能提出了更高的要求。在可穿戴设备领域,随着电子产品功能的多样化和续航能力的提升,对存储器芯片的功耗、性能等方面都提出了多样化的要求,也将开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。在汽车电子领域,随着汽车行业不断向智能化、电子化方向发展,将进一步拉动存储器芯片的市场规模增长。

    (2)主要技术门槛

    集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业,拥有较高的行业准入壁垒,行业产品具有高度的复杂性和专业性,在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低,高端、专业人才仍然十分紧缺,和国际顶尖集成电路企业相比,国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段,与国外大厂依然存在技术差距,尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板,目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此,产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。

    就公司产品涉及的技术来看,存储器芯片产品的标准化程度较高,差异化竞争较小,因此技术升级是存储器芯片公司间竞争的主要策略,存储器芯片的技术升级主要体现在工艺制程和产品性能两方面。工艺制程方面,受限于摩尔定律及底层架构技术的应用,向更高制程迭代需要公司在工艺设计、专利等知识产权、底层架构授权等方面具备坚实的技术储备,而综合芯片设计的研发周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因素,NORFash和EEPROM的产品迭代周期为3-5年;产品性能方面,合格的芯片产品需要在功耗、可靠性、读取速度、寿命等性能指标满足市场要求,并不断进行指标上的突破和优化,能适用于市场上种类繁多的各种电子系统,因此芯片设计公司需要具备从芯片工艺、电路、到系统平台等全方位的技术储备。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期,在不断更新的竞争优势和创新技术的基础上才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。

    2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

    (1)NORFash行业

    公司是中国大陆主要的NORFash存储器芯片供应商之一。据Web-FeetResearch报告显示,在2020年SeriaNORFash市场销售额排名中,公司位列第六,在国内NORFash存储器芯片供应商中仅次于兆易创新(603986)。2020年和2021年公司NORFash产品的出货量分别为24.60亿颗和27.60亿颗,对应销售收入为49,314.07万元和78,373.33万元,同比增长58.93%。

    从工艺制程来看,公司采用电荷俘获的SONOS工艺结构40nm工艺节点下的NORFash全系列产品研发完成并将成为量产交付主力,实现对公司原有55nm工艺节点下的NORFash产品的升级替代。相对于行业主流的浮栅55nm工艺制程,SONOS工艺结构40nm工艺节点下的NORFash产品具备更高的芯片集成度、更低的功耗水平。

    从细分市场来看,公司的NORFash产品在中小容量(512Kbit-128Mbit)具备竞争力,并持续推进大容量产品的研发设计,主要系公司的NORFash产品的功耗、读写速度等性能具备较强竞争力且在中小容量领域具备较高的成本优势,随着客户认可度的提升和业务合作的深入,公司的NORFash出货量呈现爆发式增长。

    公司2021年销售收入方面公司和华邦、旺宏、兆易创新等厂商尚有一定差距,但近年来公司出货量与收入均保持高速增长,市场地位呈现显著提升的态势。从产品体系来看,华邦、旺宏的NORFash已覆盖512Kbit-2Gbit的完整产品线,兆易创新也已经推出了512Mbit、1Gbit、2Gbit的NORFash产品。公司目前NORFash产品主要为512Kbit-128Mbit,集中在TWS蓝牙耳机、BLE、AMOLED等中小容量应用领域,对大容量NORFash覆盖不足,在汽车电子、工业等领域尚未形成具备竞争力的NORFash产品。

    伴随着公司募投项目的顺利展开,公司将会加速布局大容量NORFash产品,补齐NORFash产品线。2022年,公司大容量NORFash产品将会实现量产,推进5G、工业控制等更多的应用领域,进一步提升公司在NORFash领域的行业地位。

    (2)EEPROM行业

    公司深耕于EEPROM行业,具备丰富的产业经验和深厚的技术积累,在芯片设计上实现了更高的可靠性以及分区域保护、地址编程等功能。同时,基于对芯片的制造工艺的深度了解,研发团队在行业主流的130nm工艺制程基础上对存储单元结构和操作电压进行了改进和优化,降低了公司EEPROM芯片面积,提高了产品的成本竞争优势。

    近年来公司的EEPROM出货量呈现明显的增长。据Web-FeetResearch报告显示,在2020年EEPROM市场销售额排名中,公司位列全球第六。2020年和2021年公司EEPROM出货量分别为15.79亿颗和20.46亿颗,对应销售收入为22,194.50万元和31,859.62万元,同比增长43.55%,保持稳定增长的趋势。

    从应用领域来看,聚辰股份和公司的EEPROM主要应用于摄像头模组。多摄像头配置拉动下游智能终端市场增长,进而带动EEPROM市场需求增长,公司现已成为国内摄像头模组市场中主要的EEPROM供应商。

    从产品体系来看,公司和国内竞争对手,如聚辰股份,均已推出2Kbit-1024KbitEEPROM产品,在手机摄像头领域表现出较强的产品竞争力。但相较于意法半导体、安森美等境外企业,在2Mbit、4Mbit的大容量EEPROM产品和汽车电子、工业EEPROM领域,尚未形成具有较强竞争力的产品,公司竞争力仍有进一步提升的空间。

    伴随着公司在海内外市场的业务铺设和开展,2022年公司的EEPROM出货量有望持续攀升,公司在EEPROM领域的行业地位有望得到进一步的巩固和提升。

    3.报告期内新技术、新产业(300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    (1)存储器芯片行业技术发展与现状

    近年来,集成电路行业按照摩尔定律继续发展演变,芯片的集成度和性能不断改善升级。存储器芯片产品的标准化程度较高,差异化竞争较小,因此技术升级是存储器芯片公司间竞争的主要策略,存储器芯片的技术升级主要体现在工艺制程和产品性能两方面。

    1)NORFash

    可穿戴设备、传感器、汽车、智能家居等新兴电子产品需要用到不同容量的NORFash产品,同时不同的使用场景对NORFash的功能和性能方面提出了更多样化的要求,包括高速随机读取、睡眠模式唤醒、“即时开启”等功能。基于下游客户的产品需求,NORFash产品不断在工艺制程和产品性能上方面实现了技术升级和产品迭代。

    工艺制程方面,NORFash芯片企业通过升级工艺制程提升存储器芯片中的存储密度,工艺制程从90nm发展到了65nm、55nm,考虑到下游客户对低功耗、小型化的要求不断提高,各个NORFash芯片厂商正在针对制程升级开展研发和设计,继续向40nm及以下工艺推进,以实现产品功耗的进一步降低。

    容量方面,随着下游电子产品功能日益丰富,存储器芯片的容量逐渐提高。如蓝牙耳机的主动降噪功能,推动NORFash的容量需求从8Mbit、16Mbit升级到32Mbit至128Mbit,在苹果的AirPods产品中采用了256Mbit的NORFash方案。

    功耗方面,终端消费电子厂商为了实现更长的产品续航时间,对存储器芯片的功耗提出了更高的要求,存储器芯片行业整体表现出功耗指标下降的趋势,低功耗已经成为存储器芯片产品的重要竞争力之一。

    读取速度方面,随着物联网部署的快速推进,产生了海量数据(603138)信息的存储需求,对存储器芯片的数据读取速度提出了更高的要求,截至2019年年底行业内NORFash的数据读取频率可达到200MHz,数据读取速度可达到400Mbit/s。

    2)EEPROM行业

    除了摄像头模组外,EEPROM在通信、工业、医疗和汽车等市场的应用保持着稳定增长的态势。EEPROM存储器芯片整体表现出存储容量和可靠性上升的特点,具体在工艺制程和性能方面的表现如下:

    工艺制程方面,EEPROM产品的主流工艺制程已经发展到了130nm,未来有望继续向95nm及以下推进。

    容量方面,随着下游电子产品功能日益丰富,存储器芯片的容量逐渐提高。如手机摄像头的快速对焦和成相品质提升,EEPROM的容量需求也逐渐从32Kbit、64Kbit提升到128Kbit、256Kbit;如智能电表正在转换成256Kbit、512Kbit、1Mbit和2MbitEEPROM。随着下游产品的逐步升级,高容量EEPROM的市场占比将持续提升;

    可靠性方面,芯片的可靠性要求在逐步提高。当前行业内EEPROM产品主流的可擦写次数为100万次,数据保存时间为100年,随着工业、汽车电子等应用场景的拓展,对EEPROM的产品可靠性提出了更高的要求,包括更长的数据保存时间、更多的擦写次数等方面。

    (2)行业主流技术水平、发展趋势和芯片迭代周期

    目前市场上主流的NORFash和EEPROM在设计技术上各有特色,可以通过工艺制程、擦写模式、读取速度和功耗等几个外部可观测指标综合讨论行业技术水平和发展趋势。

    现阶段NORFash和EEPROM市场已经相对成熟,产品迭代周期比较稳定。综合芯片设计的研发周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因素,NORFash和EEPROM的产品迭代周期为3-5年。

    (3)产品对应的不同应用领域的需求发展趋势

    1)NORFash应用领域的需求发展趋势

    NORFash凭借快速读写、XIP等特点,满足了消费电子、工业控制、家电、通信等应用领域的数据需求。随着智能化社会的发展,设备小型化、万物互联等场景催生出NORFash更多的新兴需求,诸如无线耳机、汽车电子、AMOLED、5G等领域快速增长,同时,NORFash作为硬件层支撑着汽车电子、5G、工业领域等方面应用软件层的启动,它的价值不可取代。

    a)中小容量领域(512kbit-128Mbit)NORFash需求发展

    现阶段,中小容量领域,TWS蓝牙耳机和低功耗蓝牙数传、TDDI、AMOLED等手机屏幕相关的产品需求成为了NORFash市场增长的主要驱动力,而随着可穿戴设备的普及和IoT技术的应用发展,NORFash将会在以下甚至更多领域有所发展:

    TWS耳机领域,未来,TWS耳机会不断向生物识别、健康监测等领域拓展,有望实现人体健康监测功能。根据市场调研机构CounterpointResearch数据,2020年全球TWS蓝牙耳机销量超预期增长,达到2.3亿部,同比增长78%;2021年TWS耳机销售预计高达3.1亿部,同比增长33%。可以预见,未来随着TWS蓝牙耳机功能的提升和拓展,对NORFash的容量和性能将提出更多要求,由此促进NORFash的需求量稳步提升。

    可穿戴设备领域,AR/VR作为下一代移动终端计算平台,相当于一台独立的PC机,需要NORFash用以存放AR/VR启动系统的相关代码,性能较高的AR/VR设备通常会配置一颗中容量(32Mbit-128Mbit)的NORFash,据OmdiaAnaysis数据显示,在2022年,全球VR内容市场收入预计将达到31亿美元;而智能手表方面,智能手表的性能和功能的差异决定了NORFash的配置不同,根据Gartner的预测,2021年手表将有18.1%的增速,相比较2020年销售额为690亿美元,2021年销售额将会有815亿美元;

    IoT及低功耗蓝牙数传领域,由于IoT设备不需要复杂的计算功能,核心在于其连接速度。因此,通常情况下,小容量、低成本、低功耗的NORFash在oT中被广泛地用于存储启动和运行系统的操作代码。根据IDC的数据与预测,2019年全球AIoT市场规模达到2264亿美元,预计到2022年达到4820亿美元,2019-2022年复合增长率为28.65%。

    手机电子领域,①AMOLED:由于手机屏幕应用的AMOLED都需要De-Mura,而根据AMOLED显示器的电流和亮度差异数据计算出的De-Mura数据需要储存到NORFash中,另外,随着屏幕分辨率的提升,De-Mura的补偿数据量也会变大,因此AMOLED中单块储存芯片的容量和价值也会增加,据CINNOResearch数据显示,随着AMOLED的面板技术普遍成熟且产品良率不断提升,市场渗透率将从2021年的42%提升至2022年的46%,由此可以预见,未来AMOLED会带动NORFash进一步的市场空间提升;②手机摄像头:由于目前智能手机主流摄像头主要在对焦速度和暗光拍摄成像质量上具有一定缺陷。未来消费电子摄像头数量和拍摄质量的升级对企业的图像集成处理能力和精密算法要求提出了更高的要求。NORFash作为专用图像内存将在未来成为标配,成为NORFash在消费电子领域的一大增量需求;③TDDI:由于TDDI触控功能编码所需容量较大,无法一并整合进TDDI芯片,需要外挂一个4~16Mb的NORFash进行存储,并辅助TDDI进行参数调整,随着TDDI渗透率的不断提高,NORFash的市场需求相应持续增长;④屏下指纹:指纹识别芯片一般由主控芯片和存储芯片组成,存储器芯片负责存储指纹的参数,根据CINNOResearch月度屏下指纹市场报告数据显示,2019年全球屏下指纹手机出货量约为2.0亿台,同比增长614%,预估至2024年,整体屏下指纹手机出货量将达11.8亿台,年均复合增长率CAGR达42.5%。

    b)大容量领域(256Mbit及以上)NORFash需求发展

    大容量领域,NORFash应用于汽车仪表盘的显示屏、ADAS系统(高级辅助驾驶系统)等对启动速度要求较高的电子设备中,而5G基站对512Mbit/1Gbit的NORFash需求量也非常大。

    汽车电子领域,汽车在每次发动则需要快速启动ADAS系统界面。车载系统的快速启动对代码的快速读取有要求,而NORFash在此方面具备优势。IDC数据显示,中国新能源市场将迎来强劲增长,到2025年新能源汽车销量将达542万辆,年复合增长率超过30%。IDC认为,到2025年,汽车将不仅仅是交通工具,而将成为办公娱乐的场景之一。

    5G基站领域和工业控制领域,5G基站系统受FPGA/SoC调用,FPGA和SoC在每次系统启动时需要进行配置。NORFash可以在5G设备的初始响应和启动时提供更高可靠性和更低延时的启动配置支撑。同时工业级或车规级的NORFash可以运行在(-40°C-105°C)的恶劣环境,并能在市场上有存活10年或更长时间的生命周期,满足5G基站或工业仪表对产品必须具备“高容量+高性能+高可靠”特性。

    另外,相较于AMOLED、TDDI中NORFash实现功能的单一和固定,蓝牙耳机、可穿戴设备等产品的功能呈现丰富化态势,存储的容量需求亦随之上升。如传统蓝牙耳机采用2Mbit-16Mbit的NORFash以实现开机快速启动、调节音量等简单功能,随着TWS蓝牙耳机的兴起和功能的复杂化,TWS蓝牙耳机的容量需求逐渐上升到32Mbit-128Mbit甚至更高容量,为语音、降噪等复杂功能预留了充分的存储空间。

    得益于广泛且爆发式的下游市场,公司在中小容量领域迅速切入,并实现从2019至2021年营业收入三年复合增长率达84%的高速发展,同时为应对TWS蓝牙耳机、可穿戴设备、物联网等日益增长的容量需求,公司推出了128MbitNORFash,充分契合下游行业发展趋势。未来,公司将补齐大容量领域产品,同时不断完善公司NORFash在操作电压、工艺制程、全容量等方面的全系列产品线,满足下游需求,巩固公司在NORFash领域的领先地位。

    2)EEPROM应用领域的需求发展趋势

    EEPROM凭借安全性高、可靠性高、低成本、通用型强的特点,广泛应用于智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、医疗检测仪等存储数据修改频繁、耐用性和可靠性要求较高的领域。EEPROM存储器产品主要细分应用领域为消费电子市场、汽车电子市场和工业电子市场,随着数字化城市的建设和发展,也随之孕育出更广泛的EEPROM市场。

    消费电子领域,主要集中在手机摄像头方面,用于存储镜头与图像的矫正参数。在5G商用带动智能手机存量替换,双摄和多摄渗透率的提升,以及随着各大品牌旗舰机对摄像功能的优化和升级,摄像头参数存储需求随之大幅上升,如白平衡参数、图像矫正参数等,同时也使得摄像头模组中使用的EEPROM容量从2Kbit-16Kbit逐渐上升到16Kbit-128Kbit。根据赛迪顾问预测,预计2023年智能手机摄像头领域对EEPROM的需求量将达到55.25亿颗。

    汽车电子领域,基于EEPROM数据存储时间、擦写次数多且性能稳定的可靠性、能在更强的温度下保持稳定的能力,EEPROM被广泛应用在汽车的摄像头、显示屏、仪表、车身娱乐系统、控制模组、BMS电池管理及车载导航等,在汽车智能化及自动化的发展趋势下,汽车EEPROM在单车上的应用需求会进一步增加,据OICA预测,2021年全球汽车电子市场中对EEPROM需求将达13.77亿颗。

    工业控制领域,如电力电子,因行业应用中对于存储的可靠性及擦写次数的要求较高,EEPROM存储器芯片成为其不可或缺的器件,而在电表智能化趋势下,电表厂商的存储器芯片方案逐渐从128Kbit、256Kbit向512Kbit、1Mbit和2Mbit等大容量EEPROM发生转换。

    随着医疗电子和控制仪表类领域的需求持续旺盛,相应产品中的EEPROM存储器芯片需求也保持提升。

    得益于公司0.13um/1.01um2-shrink2KbitEEPROM在芯片面积、可靠性和单位成本等方面的优势,充分契合手机摄像头模组对EEPROM产品的性能需求,主要应用于手机摄像头领域的EEPROM成为了公司EEPROM业务收入的重要支柱。在此基础上,公司在2021年推出95nm以下的EEPROM,并研发完成2Mbit大容量EEPROM产品,通过工艺制程升级、产品容量及可靠性的提升、进入更多高附加值领域来巩固公司产品的竞争力,提升EEPROM业务的市场份额。

    (4)公司存储单元技术与行业发展趋势

    公司存储芯片产品的工艺制程和存储单元面积近年来保持更新和迭代,其中NORFash从55nm演进到最新的40nm工艺制程,EEPROM实现了0.13um/1.26um2-shrink到0.13um/1.01um2-shrink的工艺升级,并积极开展95nm及以下的新一代技术研发。

    行业发展中,NORFash经历90nm到65nm、55nm及40nm的演进,EEPROM经历0.35um到0.18um、0.13um及以下的升级,存储芯片的单元面积随着工艺发展而缩小。整体来看,公司产品的工艺制程和单元面积的演进与行业发展趋势相匹配。

    (四)核心技术与研发进展

    1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    A.存储器芯片设计相关核心技术

    (1)超低功耗设计

    公司在芯片读取电路设计中,采用全差分低幅度的灵敏放大器,高速采样的同时实现读取数据的低功耗;结合数字电路的优化,芯片在TWS蓝牙耳机应用的客户低功耗评测中,明显低于同期同类产品。

    在芯片擦写电路设计中,采用非离散域控制方法,实现较低的输出抖动和较低的动态功耗。在芯片的深睡眠模式中,优化上电复位电路和其他相关模拟电路,实现1.8V电源电压下优于100nA的静态功耗。

    (2)宽电压设计

    公司在产品规划中采用了一体化自适应读出电路电源管理和宽电压低功耗电荷泵设计技术,产品支持1.65至3.60V工作电压范围。公司在成立之初推出了支持四线模式和宽电压的Fash产品,满足了低功耗蓝牙在电池系统供电下与主流SoC配合的供电范围要求。

    (3)高可靠性设计

    公司采用特殊器件和温度补偿电路,实现擦写电压的零温度系数,在相同工艺条件下,公司的EEPROM产品擦写寿命可达400万次。

    (4)面向封装的可靠性设计

    公司的WLCSP产品均采用自主知识产权的划片槽技术,能有效避免生产过程中带来的裂片风险,在手机模组应用的WLCSP存储器产品划片中实现更优的失效率和颗粒残留,满足摄像头模组的可靠性要求。

    (5)面向产品灵活性和竞争力的设计

    公司利用单套掩膜版实现多颗产品的设计技术,实现产品软件配置可调而支持多地址、多接口的应用。

    B.工艺研发及优化的核心技术

    存储器芯片主要由存储单元和外围电路两部分组成。存储单元方面,目前NORFash的主流基础工艺包括浮栅ETOX和电荷俘获的SONOS工艺结构,为芯片设计企业提供了不同的存储单元结构选择;外围电路方面,芯片设计企业在确定基础工艺后,结合存储单元结构特性和产品功能需求进行复杂的外围电路设计,外围电路设计技术的不同决定了NORFash性能的差异化。因此,存储单元结构是芯片设计的基础,电路设计的核心技术是决定产品性能的关键因素,是不同芯片设计公司之间芯片产品差异化的来源,帮助企业形成自身的产品竞争优势和核心技术壁垒。

    目前NORFash领域中,兆易创新、华邦、旺宏等传统闪存芯片厂商均采用浮栅ETOX工艺结构。公司则率先将SONOS工艺结构应用于NORFash的研发设计,现阶段已形成完整的核心技术体系和技术壁垒,并凭借超低功耗和高可靠性等产品特点,形成了极具竞争力的NORFash产品矩阵。公司与晶圆厂充分配合,在存储单元开发和工艺优化方面展开了深入的合作。公司成立至今,累计实现了三个制程节点近十种存储单元的开发。

    (1)SONOS工艺平台

    公司采用SONOS工艺平台,结合基本逻辑工艺的低功耗特征,采用了双管(2T)单元共源(CSL)结构,有效满足了穿戴应用及IoT应用对低电压和低功耗的要求。双管(2T)单元的存储结构可以有效控制存储单元的漏电,使得产品具备极低的静态功耗。而对于共源(CSL)结构,在存储单元尺寸显著减小同时也可以进一步降低编程和擦写电压,降低功耗,并实现工艺技术走向更先进的工艺制程。

    公司通过自主研发和设计架构的配合,通过工艺复杂度的降低,有效减少所需掩膜版的数量,从而降低产品的成本,通过降低操作电压,降低了擦除和写入操作对单元结构的损耗,实现NORFash低功耗和高可靠性。目前公司已完成SONOS工艺面向NORFash的工艺和设计研发,形成了完整的NORFash芯片设计技术体系,帮助公司NORFash产品实现了低功耗、快速读取等优异性能。

    2021年,公司40nmSONOSFash全系列产品研发完成,晶圆良率达到95%以上,实现了对公司原有55nm工艺制程下产品的升级替代,产品竞争力及晶圆产出率有效提升。

    (2)产品设计及测试相关技术

    公司通过创新的存储器架构和模拟电路的设计和优化,实现产品超低功耗的读出和擦写,产品在深睡眠模式下只需满足极低工作电流的操作条件。

    公司结合工艺和器件的特点,通过自主研发的存储器架构和全芯片的优化设计(含存储单元周边驱动电路、模拟电路和数字电路),实现1.65-3.60V的宽电压工作范围并支持四线工作模式。

    通过存储单元设计技术的创新与升级,实现了三个产品优势:

    1)快速擦除,全芯片擦除速度较ETOX工艺下的NORFash大幅提升,对于在线擦除或批量烧录的擦除有显著的优势;

    2)产品使用过程中,初期擦写时间和末期擦写时间不变,相较于ETOXNORFash,公司的NORFash产品在特定的应用环境中具备一定优势;

    3)异常掉电下的安全性和上电的快速特性,即掉电不影响非擦写区域,不会在掉电恢复后产生芯片漏电而无法正常工作的问题,也保障了上电过程的快速实现。

    通过自主研发的校准技术和温度补偿技术,实现擦写电压与存储单元的温度特性匹配,有效提升产品的可靠性,达到擦写次数优于10万次,数据保持时间优于20年。

    通过产品缓存的优化设计,实现产品并行写入效率的2至4倍提高,有效提升产品进行在线升级或批量烧录的效率,从而降低成本。通过独特的页单位的擦除模式设计,改善产品在小数据结构下的擦写效率,有利于可靠性和应用效率的提升。

    通过自主研发的面向测试的设计技术,提升产品的测试效率、缩短测试时间,同时提升测试的覆盖率。

    通过针对SONOSNORFash面向制造的设计技术(包括电路和版图),提升产品在先进工艺下的生产控制窗口,提升产品的良率。

    通过自主开发的智能校准和动态调整技术,实现产品规格与工艺窗口的动态匹配,提升产品良率,并优化可靠性水平。

    (1)130nm制程下的存储单元改进技术

    行业内公司的EEPROM芯片主流制程为130nm,公司在130nm制程的基础上,对存储单元结构进行工艺优化改进,优化编程电压及电荷泵补偿结构。

    一方面,降低了存储单元的面积和EEPROM芯片的大小,不管它们定义是什么,或者怎么称呼,都有几个共同的作用——记录信息。而这些信息可能是很重要的,保密的涉密文件、文档、档案等等。在使用过后,或者过期过后,这些资料该如何处理?通常,文件销毁、文档销毁、档案销毁等纸质资料销毁有三种方法: 广州销毁公司,另一方面,擦写电压的优化和补偿结构,提升了产品的可靠性和寿命,使得公司的EEPROM芯片具备400万次擦写能力及200年的数据保存时间。

    (2)95nm及以下工艺制程的开发升级

    在130nm高可靠性EEPROM的基础上,从工艺制程、电路设计等方面切入,对手机摄像头模组等消费类EEPROM以及智能电表、智慧通信等工业类EEPROM存储器芯片进行升级研发,达到了95nm及以下的工艺制程,实现更大容量、更低工作电压和更低功耗。

    (3)工艺结合设计的可靠性优化

    通过特殊工艺器件的开发,工艺膜厚的优化、结合设计补偿和电荷泵启动技术,实现擦写电压的温度补偿、并显著降低高压过程对存储单元的损伤,实现常温的高擦写次数,同时更为显著地提升了高温下的擦写能力和擦写寿命。

    (4)工艺结合设计的成本优化设计

    通过特殊工艺层次的加入,结合设计电路在浮栅的控制方法,实现存储单元窗口的平移和操作电压的优化,从而改善了存储单元的面积,同一工艺节点下实现存储单元和芯片尺寸的缩小。

    (5)容错纠错技术

    在容错和纠错技术的研究和开发方面,一是采用ECC技术,也就是纠错校验技术,在存储单元阵列的基础上,需要增加一位的校验码,当数据被写入EEPROM的时候,相应的ECC代码与此同时也被保存下来。当重新读回刚才存储的数据时,保存下来的ECC代码就会和读数据时产生的ECC代码做比较。来保证数据的准确性。二是采用差分存储方案,利用差分存储单元特点,把数据存储分在差分的两个位置同时存储,在读出的时候再比对两个位置的数据,解码一致则读出。

    (6)先进封装和小型化技术

    针对手机摄像头WLCSP封装对EEPROM小型化及可靠性需求。公司采用软件地址编程及软件写保护技术,实现在4球的封装中提供全地址可编程的方案。同时针对手机摄像头加工和组装中容易产生灰尘颗粒缺陷的要求,在产品设计的时候,采用无金属化的划片槽设计,能有效降低芯片加工过程中产生的裂片和颗粒缺陷的风险,降低产品使用过程中可能发生的潜在失效。

    2.报告期内获得的研发成果

    报告期内,公司取得4项发明专利,新提交20项发明专利申请,取得4项集成电路布图设计,新提交5项集成电路布图设计申请。

    3.研发投入情况表

    研发投入总额较上年发生重大变化的原因

    2021年是公司持续推进技术创新的一年,保持高力度的研发费用投入,最大程度保证新产品研发进程,同时公司持续加大人才投入,完善薪酬激励体系,并利用上市公司的优势充分发挥股权激励的作用。

    4.在研项目情况

    情况说明

    上述4个项目的“本期投入金额”及“累计投入金额”分别为本期研发费用及累计研发费用口径。

    第1至第2个项目为募集资金投资项目,预计总投资规模包括研发项目的设备购置费用、研发费用、基本预备费、铺底流动资金等。

    5.研发人员情况

    6.其他说明

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、核心技术优势

    公司自创立以来,专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。以技术创新为基础,公司通过持续的创新研发和技术积累,现已形成具备完整的核心技术和产品体系。

    NORFash方面,公司创新性地将电荷俘获技术的SONOS工艺应用在NORFash的研发设计中,并与晶圆厂联合开发和优化55nm及40nmNORFash工艺制程的NORFash芯片,使得公司的NORFash芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点以及领先的成本优势。随着公司和下游客户之间业务的不断开展,公司NORFash产品的功耗、稳定性和兼容性得到了国内外客户的认可,出货量逐年增长,公司已经逐渐成为了NORFash市场中重要的供应商之一。

    EEPROM方面,公司联合晶圆厂优化130nm及95nm工艺制程下的制造工艺,针对存储单元的结构、擦写电压进行了改造和优化,有效的缩小了芯片面积,在保障可靠性的前提下有效的降低了芯片的单位成本。同时公司积极响应市场需求、发挥技术优势,实现了地址编程、区域保护等特色功能,满足了客户对摄像头模组中的参数的保护诉求,极大地提升了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈利能力。综合来看,公司EEPROM产品的可靠性、功耗等性能指标均表现优异。

    公司的核心技术均属于自主知识产权,并形成了有规划、有策略的专利布局。截至2021年12月31日,公司已获授权的发明专利达27项,集成电路布图设计证书27项,已经建立起了完整的自主知识产权体系。

    2、核心团队优势

    公司自创立以来,专注于持续的技术研发和产品创新,持续的研发创新帮助公司在产品性能上取得重要的技术突破,形成了NORFash和EEPROM两大产品线。公司创始团队和技术团队曾经在NEC、华虹NEC、中芯国际、IntegratedDeviceTechnoogy,Inc.(IDT)、旺宏、SiiconStorageTechnoogy,Inc.、SONY等国内外知名公司有多年研发和管理经历,核心技术人员平均工作超过十五年,具备深厚的IDM、Foundry和Fabess行业经验,具备综合竞争优势:

    (1)公司拥有丰富的与晶圆代工厂合作开发先进工艺制程的产业经验,具备推动存储器技术升级和存储单元及相关器件的优化的研发能力;

    (2)公司作为Fabess设计公司,拥有持续成功的产品开发量产经验,形成存储器和数模混合芯片领域的设计优势,产品具备领先的低功耗、宽电压等优势;

    (3)公司基于IDM的工艺和产品协同开发经验,通过优化产品的设计架构与工艺,能够最大程度地实现对产品性能、可靠性和芯片面积的优化;

    (4)公司基于与晶圆厂的长期合作和战略协同,提高了工艺开发和产品迭代的效率,使公司的产品具备业界领先的工艺节点和存储单元性能及尺寸。

    公司核心团队在技术研发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创新,目前已培养了众多存储器芯片设计领域的专业技术人才,同时不断吸收优秀的研发人才,为公司的产品升级和业务拓展奠定良好的研发团队基础。

    3、客户资源拓展迅速

    经过多年的发展和积淀,凭借低功耗、高可靠性等产品优势,公司已成为国内重要存储器芯片供应商之一,得到了客户的广泛认可。

    目前公司核心产品广泛应用于各类TWS蓝牙耳机、工业控制、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等领域,公司在国内市场覆盖了OPPO、vivo、华为、小米、联想、美的等众多知名企业,同时不断拓展海外市场,覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户,并与DiaogSemiconductor(DLG)等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展,近年来公司经营业绩保持高速增长。

    4、产品体系优势

    公司已推出的产品体系覆盖了EEPROM和NORFash,均具备优异的产品性能和较强的市场竞争力。首先,公司的存储器芯片产品容量覆盖2Kbit-128Mbit、支持宽电压操作,可满足不同场景下的数据存储需求和完整解决方案,例如手机摄像模组中的2D和3D应用场景;其次,公司提供超小型封装方案,包括1.5mm1.5mmUSON封装和最小0.575mm0.575mm的WLCSP封装,并在通讯产品中采用领先的Fan-out技术,满足下游客户对存储器芯片的小型化需求;最后,公司提供合封和外挂的两种选择方案,适用不同的客户场景需求。

    因此,公司是行业内为数不多的同时具备EEPROM和NORFash产品线的芯片设计公司,能够针对客户不同的容量、功能和封装需求,提供综合性存储器芯片解决方案。

    (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

    四、风险因素

    (一)尚未盈利的风险

    (二)业绩大幅下滑或亏损的风险

    (三)核心竞争力风险

    1、产品研发风险

    近年来,集成电路行业按照摩尔定律继续发展演变,芯片的集成度和性能不断改善升级。存储器芯片产品的标准化程度较高,差异化竞争较小,因此技术升级是存储器芯片公司间竞争的主要策略,存储器芯片的技术升级主要体现在工艺制程和产品性能两方面。

    NORFash工艺制程从90nm发展到了65nm、55nm和40nm;EEPROM的工艺制程和存储单元逐步实现了从0.35um/7.245um2、0.18um/2.88um2、0.13um/1.64um2、0.13um/1.26um2向0.13um/1.01um2的升级,以降低产品单位成本和提高产品竞争优势。

    除了工艺制程升级外,随着存储器芯片的应用场景越来越多样化,下游客户对芯片性能的要求也日趋多样,尤其是可穿戴设备、物联网设备的兴起提高了客户对芯片的功耗、面积等性能的要求。

    因此,如未来下游客户继续对存储器芯片性能提出新的需求,而公司在现有的低功耗NORFash和高可靠性EEPROM的产品体系基础上未能进一步实现产品的性能升级,或公司在产品的工艺制程升级上落后于同行业竞争对手导致单位成本不具备优势,将对公司的经营业绩增长造成不利影响。

    2、基础工艺技术授权到期风险

    公司已付费购买赛普拉斯的40nm和55nmSONOS工艺的授权,授权截止时间为2028年12月31日,用于公司NORFash产品的研发设计。赛普拉斯因被英飞凌收购,自2020年1月1日起,其与公司就SONOS工艺的授权协议所约定的权利义务均转移至英飞凌继续履行。

    获得第三方公司知识产权许可或引入相关技术授权是集成电路的行业惯例。同时,赛普拉斯授权使用的SONOS工艺技术属于集成电路领域广泛使用的基础性技术平台,但如在授权有效期截止前赛普拉斯终止该授权合作或到期后赛普拉斯不再与公司就该授权合作进行续期,公司将无法进行SONOS工艺下的NORFash研发设计及生产,将对公司的正常经营造成不利影响。

    3、主营业务市场规模相对较小,公司竞争实力有待提高的风险

    存储器芯片市场由DRAM、NANDFash和NORFash、EEPROM等细分市场组成,据SEMI最新数据,2021年全球DRAM全球市场规模约869亿美元,NANDFash全球市场规模约636亿美元,NORFash和EEPROM市场规模约39.5亿美元,其中DRAM和NANDFash占据了存储器芯片市场的主要份额。2021年公司营业收入主要来源于NORFash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,占主营业务收入的比例合计99.95%,主要经营的NORFash和EEPROM产品所在的市场规模相对较小。此外,NORFash和EEPROM市场已经经历了数十年的发展,成立时间较早的华邦、旺宏、兆易创新等NORFash厂商以及意法半导体等EEPROM厂商已经在收入规模、业务毛利率、专利技术等方面具备了一定的先发优势,并保持着较高的研发投入水平和研发人员数量,公司作为市场新进入者,面临一定的外部竞争压力,综合实力有待提升。

    综上所述,虽然公司现阶段的业务规模较小、公司的市场占有率仍有增长空间,但是长期来看,如果公司不能及时扩展产品体系或未能较好地应对外部竞争压力、全球NORFash和EEPROM市场规模增长停滞,可能面临因市场规模相对较小或外部竞争处于下风而导致经营业绩长期增长承压的风险。

    4、NORFash和EEPROM业务存在市场竞争加剧的风险

    NORFash市场中,由于NORFash市场规模相对较小且竞争日趋激烈以及DRAM、NANDFash需求爆发,国际存储器龙头纷纷退出中低端NORFash市场,产能或让位于高毛利的高容量NORFash,或转向DRAM和NANDFash业务。美光和赛普拉斯分别在2016年和2017年开始减少中低端NORFash存储器产品产能。

    全球NORFash主要市场份额由华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光等国内外大型厂商占据,公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定差距。如果公司不能够保证NORFash产品良好的竞争力以应对市场竞争压力,可能面临因市场竞争导致产品价格和利润空间缩减以及经营业绩不及预期的风险。

    EEPROM市场中,根据赛迪顾问统计数据,2021年全球EEPROM市场规模为8.5亿美元,意法半导体、安森美、聚辰股份等全球前十大EEPROM厂商占据超过95%的全球EEPROM市场份额,公司作为新进入者面临较大的外部竞争压力。

    EEPROM的细分市场分为汽车、工业和消费电子。汽车和工业EEPROM市场主要由意法半导体、安森美等境外企业主导,以手机摄像头为主的消费电子EEPROM市场由聚辰股份等企业主导。报告期内公司EEPROM产品主要应用于手机摄像头模组,2021年该类产品销售收入占公司EEPROM业务收入的比例超过50%,因此,公司的EEPROM业务亦面临与聚辰股份等先发企业之间较为激烈的市场竞争。

    如果公司EEPROM产品无法保持良好的竞争力,或者未能及时开发汽车、工业EEPROM产品以丰富自身的产品体系,可能面临因激烈的市场竞争导致利润空间缩减、经营业绩增长不及预期的风险。

    5、公司NORFash产品采用的基础工艺结构与竞争对手存在差异

    存储器芯片主要由存储单元和外围电路两部分组成。存储单元方面,目前NORFash的主流基础工艺包括浮栅ETOX和电荷俘获的SONOS工艺结构。ETOX结构由Inte公司在1988年提出,被广泛应用于Fash存储器芯片的设计中。时至今日,ETOX工艺结构相关技术已经较为成熟,华邦、旺宏和兆易创新等企业均采用ETOX工艺结构进行NORFash的研发设计。SONOS结构由赛普拉斯在2001年提出,被广泛的应用于嵌入式非易失性存储器和MCU等半导体器件中,具备成本低、操作电压低等特性。2016年公司与赛普拉斯签署了SONOS的技术授权协议,并基于SONOS工艺结构完成NORFash产品的研发设计。

    综上,ETOX和SONOS工艺结构属于不同类型的基础工艺和技术路径,公司的NORFash产品自2016年以来均采用了SONOS结构,与华邦、旺宏和兆易创新等主要NORFash厂商在产品的技术路径上存在较大差异。

    6、产品质量风险

    芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产业的高度复杂性,公司无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求,公司可能需承担相应的退货和赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响;同时,公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响,不利于公司业务经营与发展。

    7、人才流失风险

    芯片设计行业属于技术密集型产业,对技术人员的水平要求较高,行业内优秀的人才较为短缺。同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,或公司受其他因素影响导致公司技术人才流失,将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响,进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

    8、知识产权风险

    芯片设计属于技术密集型行业,该行业知识产权众多。在产品开发过程中,涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可。未来不能排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略,阻滞公司市场拓展的可能性。同时,也不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。

    (四)经营风险

    1、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险

    晶圆制造、晶圆测试和封装测试均为资本及技术密集型产业,相关行业集中度较高。报告期内,公司的晶圆代工主要委托华力和中芯国际进行,公司的晶圆测试和封装测试主要委托紫光宏茂、上海伟测和盛合晶微、华天科技(002185)、通富微电(002156)等厂商进行。2021年,公司前五大供应商合并口径的采购金额占比为91.62%,公司供应商集中度较高。

    2020年新冠疫情导致行业需求有所下降,而2021年存储器市场需求迅速反弹,集成电路公司增加备货,晶圆代工厂产能紧张。如果上述供应商发生类似不可抗力的突发事件,或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素,晶圆代工、晶圆测试和封装测试产能可能无法满足需求,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

    (五)财务风险

    1、毛利率波动的风险

    报告期内,公司综合毛利率为36.23%,同比上涨12.44个百分点,毛利率水平存在一定波动。2021年NORFash和EEPROM产品毛利率同比上升,主要原因系下游需求景气度较高,行业产能受限引起的价格上涨,以及公司根据市场和产能情况,对客户和产品结构进行调整所致。

    根据集成电路行业特点,产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响,公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新,以维持公司较强的盈利能力。若公司未来营业收入规模出现显著波动,或受市场竞争影响导致产品单价进一步下降,或受产能供应影响导致产品单位成本上升,公司将面临毛利率波动或下降的风险。

    2、上游晶圆价格及封测价格上涨的风险

    公司为fabess运营模式下的芯片设计公司,对外采购的主要内容包括晶圆和封测服务。2020年以来,由于半导体行业下游市场超预期增长,国内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升,导致晶圆和封测产能逐步趋紧。同时,叠加疫情对境外晶圆厂商、半导体原材料厂商的产能及货物运输的影响,集成电路设计行业内公司的晶圆和封测服务采购需求向国内转移,进一步加剧了国内晶圆和封测采购价格的上涨趋势。未来如果晶圆和封测产能紧张的形势进一步加剧,公司不能有效应对晶圆和封测采购价格上涨的影响,将对公司的经营业绩产生不利影响。

    3、应收账款的风险

    2021年末,公司应收账款账面净值为20,022.34万元,占当期营业收入的比例为18.15%。如果后续公司不能对应收账款进行有效控制,无法按时收回到期应收账款,或因宏观经济形势下行、市场情况恶化等因素出现重大应收账款不能收回的情况,将增加公司资金压力,导致公司计提的坏账准备大幅增加,从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。

    4、存货跌价风险

    公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和发出商品构成。2021年末,公司存货账面价值为22,546.12万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,2021年末,公司存货跌价准备余额为845.22万元,占同期存货账面余额的比例分别为3.61%。若未来市场环境发生变化、市场需求下降、竞争加剧或技术更新导致存货过时,使得产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。

    5、募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险

    募投项目建成后,将新增大量固定资产、无形资产、研发投入,年新增折旧及摊销费用较大。如果行业或市场环境发生重大不利变化,募投项目无法实现预期收益,则募投项目折旧及摊销费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。

    (六)行业风险

    1、存储器芯片市场规模变化存在较大不确定性的风险

    根据WSTS最新数据,2021年全球存储芯片市场规模为1,580亿美元,其中95%以上的市场为DRAM及NAND产品,公司主要经营NORFash和EEPROM两大类存储芯片,未从事DRAM和NAND业务。2019年以来受蓝牙耳机出货量上升、智能手机多摄像头配置趋势等因素的影响,NORFash和EEPROM市场规模呈现稳定增长态势。但如未来NORFash和EEPROM供给和需求出现大幅度变化,导致市场规模的不确定性上升,将对公司经营业绩造成不可预期的影响,可能导致竞争加剧、进而影响行业整体毛利率,导致公司收入和毛利率下降的风险。

    (七)宏观环境风险

    1、经营活动受到新冠肺炎疫情影响的风险

    疫情反复,对社会日常运转和消费行为造成较明显的影响,这会一定程度地影响消费电子产品等新兴科技产品的出货量,根据中国信通院最新报告,2022年2月,国内市场手机出货量1,486.4万部,同比下降31.7%。考虑到全球新冠疫情控制和消费电子市场复苏的不确定性,可能对公司未来的经营活动和业绩增长产生不利影响。

    (八)存托凭证相关风险

    (九)其他重大风险

    1、募投项目实施效果未达预期风险

    由于本次募集资金投资项目的投资金额较大,项目管理和组织实施是项目成功与否的关键,将直接影响到项目的进展和项目的质量。若投资项目不能按期完成,将对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。此外,项目经济效益的分析均为预测性信息,募集资金投资项目建设需要时间,如果未来市场需求出现较大变化,或者公司不能有效拓展市场,将导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内,公司实现营业收入11.03亿元,较2020年同比增加53.75%;营业利润28,244.34万元,同比增加208.25%,利润总额28,269.10万元,同比增加200.85%;归属于母公司所有者的净利润29,115.06万元,同比增加238.39%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响,报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润27,311.06万元,同比增加239.93%。

    六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

    (一)行业格局和趋势

    存储器芯片,指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,可通过电子的存储或释放实现存储与读取过程。存储器芯片一方面存储程序代码以处理各类数据,另一方面存储数据处理过程中产生的中间数据、最终结果,可广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。存储器芯片是全球集成电路产品中占比较高的品类,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2021年存储器芯片占全球集成电路市场规模的比例为35.05%。存储芯片包括易失性存储器和非易失性存储器(Non-volatileMemory,NVM),其中NVM在断电后,所存储的数据不会消失,具体包括快闪存储器(Flash)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、光罩只读存储器(MASKROM)。目前公司重点布局包括NORFlash及EEPROM。

    1、NORFlash行业格局和趋势

    2021年全球NORFlash市场规模约为34亿美元,随着智能手机等新技术发展,凭借着其“芯片内执行(XIP)”的特点,NORFlash在AMOLED手机屏幕、TWS蓝牙耳机以及TDDI触控芯片、物联网、智能家居、5G、车载等方面广泛应用,在下游需求增长带动下,市场规模明显增长。据CINNOResearch数据,预计2022年NORFlash市场规模达37.2亿美元,将会保持每年10%左右的的增长,且有望在2026年增长至2026年的42亿美元。

    数据来源:CINNOResearch

    NORFlash行业格局以华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光(Micron)为主,2020年度,前五大公司占据逾83%的市场份额。由于NORFlash市场规模相对较小以及DRAM、NANDFlash需求爆发,国际存储器龙头纷纷退出中低端NORFlash市场,产能或让位于高毛利的高容量NORFlash,或转向DRAM和NANDFlash业务,2017年以来,美光、赛普拉斯与三星电子逐步退出NORFlash市场,为本土厂商带来补位机会,导致兆易创新、华邦、旺宏等厂商市场份额

    持续上升,目前整个市场已逐渐形成了华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光的五强竞争格局。而根据CINNOResearch数据,公司于2020年NORFlash产品位居全球第六的位置。

    数据来源:Web-feetResearch

    2、EEPROM行业格局和趋势

    根据赛迪顾问数据,2021年全球EEPROM市场规模约为8.5亿美元,2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区,包括意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美、艾普凌科(ABLIC,Inc.)等。从EEPROM的应用领域来看,意法半导体、微芯科技等国外企业专注于汽车、工业和消费电子市场,公司、聚辰股份、上海复旦微电子集团股份有限公司等国内企业专注于消费电子、仪器仪表等领域。目前看,海外领先企业的EEPROM制程在110nm,大陆企业主流制程在130nm,公司的EEPROM制程在95nm及以下更高制程继续迭代。

    3、MCU行业格局和趋势

    近年来,受益于物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等市场需求旺盛以及国家产业政策扶持,MCU芯片市场规模迅速增长。根据ICInsights预测,在2021年至2026年期间,MCU总出货量将以3.0%的复合年增长率增长,预计到2026年MCU总出货量将达到358亿片。从2021年到2026年,MCU总销售额预计将以6.7%的复合年增长率增长,并在预测的最后一年达到272亿美元。未来五年,32位MCU的销售额预计将以9.4%的复合年增长率增长,到2026年将达到200亿美元。汽车、工业控制、IOT三大领域有望继续促进MCU市场规模高速增长。近年来,我国涌现出一批MCU企业,部分已经在A股上市。但目前行业大部分份额被海外巨头占据,据CSIA数据显示,2019年全球前8大MCU生产厂商为瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯科技、东芝、英飞凌、三星、爱特梅尔,合计占比73%,行业集中度较高。目前大部分MCU产品中高端市场仍被国际厂商所占据,如何形成差异化竞争能力,向中高端市场延伸,成为公司等本土MCU供应企业的重要课题。

    4、音圈马达驱动芯片行业格局和趋势

    音圈马达驱动芯片(VCM)目前主要应用于智能手机摄像头,近年来,随着智能手机等消费电子需求增速放缓,但较大的市场规模仍可支撑我国智能手机产业的发展,中国智能手机始终保持着较高的出货量和全球占比,目前,全球市场上的VCM供应商主要在美国、中国、日本以及韩国等地区、其中头部厂商有韩国动运(DongwoonAnatech)、罗姆、旭化成(AsahiKaseiMicrodevices(AKM))、安森美等,前三大厂商更是占有超70%的份额,随着5G商用手机的存量替换,摄像头模组的优化升级,双摄及多摄市场份额的持续渗透,带动摄像头模组及VCM需求不断增长,为VCM行业的持续发展提供了基础,根据沙利文(Frost&Sullivan)对相关市场规模的统计和预测,2019年全球马驱动芯片的市场规模约为2.40亿美元,总出货量为34.51亿颗,预计2023年全球马达驱动芯片的市场规模将达到2.73亿美元,总出货量达到61.97亿颗,市场规模有望实现进一步增长。

    (二)公司发展战略

    公司作为国内领先的存储器芯片设计公司,以“普冉之芯,造福世界”的愿景,专注于产品创新,围绕非易失存储器领域,不断满足客户对高性能存储器芯片的需求,在持续经营中实现企业的技术积累,保障公司经营业务的可持续发展。

    公司战略规划包括非易失存储器产品线的完整布局和性能领先;车载存储器产品实现全系列覆盖和业务快速增长;“存储+”战略有效推进,实现微控制器和模拟产品线的高速发展。公司将推行全球化业务及战略供应链体系的建设,保持持续创新和研发团队的长期建设。

    (三)经营计划

    公司围绕上述发展战略,以市场需求为导向,深圳销毁公司,以自主创新为驱动,结合行业动向,拟作出以下经营计划:

    1、非易失存储器工艺开发、产品布局、提升产品性能领先

    (1)研究开发新一代工艺、完成原型产品设计

    (2)采用电荷俘获SONOS工艺结构的NORFlash产品将以中小容量为主、中大容量为辅,通过工艺节点的进一步延伸实现持续竞争力、低功耗和高带宽擦写和编程。

    (3)采用浮栅ETOX工业结构的NORFlash以中大容量为主,中小容量为辅,通过工艺研发和设计创新实现大容量产品完备化,支持广泛的产品应用和传统市场的全面覆盖。

    (4)新一代工艺EEPROM超大容量系列开发,支持SPI/I2C接口;实现超小尺寸的芯片;实现1.2V超低电压支持。

    2、车载存储器产品实现量产和快速增长

    (1)建立完善的车载产品开发体系和验证体系

    (2)完成第一个车载产品的全系列AEC-Q100标准全面考核

    (3)实现车载产品多应用的批量出货和快速增量

    3、“存储+”战略实施,实现微控制器和模拟产品的量产

    (1)通用微控制器产品线ARMM0+产品系列进入批量交付;高性能系列完成原型产品的开发;

    (2)模拟产品线完成音圈马达驱动产品线布局;首个产品系列实现量产交付;1.2V接口且内置非易失存储器的产品系列完成客户送样和认证;

    4、全球化业务发展

    进一步加强海外市场建设,实施全球化布局。海外业务保持高速发展,拓展国际大客户,提升公司的品牌影响力和在主要应用行业的市场地位

    5、战略供应链建设

    保持上游晶圆厂的长期战略伙伴关系,确保快速发展的产能需求;积极应对供应链资源和成本上的挑战,优化供应链管理,持续推进既有和新产品领域的供应商考评和引入,进一步加强产能保障,满足客户对供货安全和产品多样性、及时性的需求。

    6、人才培养和团队建设

    着重人才培养与团队建设,保障企业未来的长足发展。一方面,公司将完善薪酬激励体系、建立有效的内部培养的机制、并为员工提供更多职业发展空间。另一方面,公司持续加大人才投入,积极扩充研发团队,形成梯队型的人才结构,并利用上市公司的优势充分发挥股权激励的作用,激发奋斗精神,也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。

    7、巩固公司治理

    在公司快速发展的同时,不断提升公司治理水平,为股东和投资者提供切实的利益保障。

    以上经营计划不构成业绩承诺,敬请广大投资者审慎判断,关注公司经营风险提示内容,注意投资风险。

    普冉股份2021年年度董事会经营评述内容如下:

    单县市场监督管理局在单县深能环保有限公司无害化集中销毁近期查获的3000余件假冒伪劣食品,涉及不合格白酒40箱、饮用奶90箱、过期变伪劣食品27个品种,2100公斤。 如果市场中流传着过期食品,不仅对消费者的安全造成一定影响,还会对企业的信用造成一定影响,找到一家正规的处理食品报废的途径才是最正确的做法,也就是要找到正规的销毁公司。上海半片云环保科技有限公司实力之选,有国家以及行业认证的实力资质,专业为广大用户提供食品报废处理方案、不合格产品销毁、服装销毁、残次品焚烧等服务项目,并且可以在处理之后为您提供正规的销毁证明,让您不用担心。 生产经营的食品如果有质量问题,价值总额达到5万元以上或违法所得达到1万元以上就构成犯罪,将被移交公安机关。标签不合规将根据相关规定进行行政处罚。”市市场监管局的工作人员介绍说。 通过这次集中销毁假劣过期食品药品活动,向全县人民表明了我们净化食品药品市场的决心和信心。下一步,我们将继续深入工巩固食安创建工作成果,不断加强食品安全监管体系建设,积极构建食品安全监管长效机制,确保人民群众'舌尖上的安全'"。鱼台县食药监局局长田书敏告诉记者。
     
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